网友提问 ：请问公司2023年是否有较大的产能释放，未来两三年是否有较大的产能扩充计划？
2023-02-23 14:48:03
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。公司今年的资本支出计划尚在制定过程中，将于近期披露相关计划。从中长期看，基于公司持续改善的资产负债表、强劲的盈利能力和稳健的现金流能力，公司有能力紧密跟随并积极满足客户对长电科技的中长期产能需求。感谢您对公司的关注。
2023-02-23 14:48:03
长电科技最新互动问答
- 董秘你好，我想问一下美国芯片禁令，对贵公司收入影响大吗？是否贵公司上游材料方面会受到禁令的影响？贵公司在接下来业务方面有没有什么改变？
2023-02-23 10:12:01
- 最新的骁龙8Gen2芯片采用四纳米制程制造，提问：请问贵公司与高通公司是否有合作？过去骁龙芯片主要由台企承接，本次贵公司是否会承接封装骁龙8 Gen2的订单？另外，可否介绍一下目前正在量产的采用XDFOI技术的芯片主要是哪一类芯片吗？
2023-02-22 10:49:11
- 贵公司于去年七月宣布实现了4纳米芯片封装，据了解，台积电和三星都于去年底开始量产3纳米芯片，请问贵公司，3纳米工艺制程芯片封装技术的开发进度如何？技术难度如何？谢谢！
2023-02-21 16:56:12
- 贵公司近期同步实现了4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。关于这个4纳米多芯片系统集成封装产品和高达1500平方毫米的封装面积，贵公司能否介绍更多此次采用封装方式的技术细节，这个面积里大概集成了多少颗芯片，是二维方式还是堆叠方式呢？感谢您的回答。
2023-02-17 09:51:35
- 贵公司作为半导体封测行业的OSAT领军企业，请问与半导体制造巨头台积电是否有相关的业务合作呢？
2023-02-16 14:42:52
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
