网友提问 :贵公司于去年七月宣布实现了4纳米芯片封装,据了解,台积电和三星都于去年底开始量产3纳米芯片,请问贵公司,3纳米工艺制程芯片封装技术的开发进度如何?技术难度如何?谢谢!
2023-02-21 16:56:12
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。公司一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作,并持续向更先进的节点推进。 先进制程封装的技术难度主要在芯片与封装的应力,可靠性和散热集成,以及在工艺过程中对芯片的保护。感谢您对公司的关注和支持。
2023-02-21 16:56:12
长电科技最新互动问答
- 贵公司近期同步实现了4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。关于这个4纳米多芯片系统集成封装产品和高达1500平方毫米的封装面积,贵公司能否介绍更多此次采用封装方式的技术细节,这个面积里大概集成了多少颗芯片,是二维方式还是堆叠方式呢?感谢您的回答。
2023-02-17 09:51:35
- 贵公司作为半导体封测行业的OSAT领军企业,请问与半导体制造巨头台积电是否有相关的业务合作呢?
2023-02-16 14:42:52
- 请问贵公司什么时候披露2022年年报,是否会有业绩预增?二十条后的放开对公司的生产影响大不大?
2023-02-16 10:21:36
- 请问贵公司除了在传统和先进封装技术上实力强劲,在封装材料和设备方面是否有相关技术积累或研发意向?
2023-02-15 16:58:09
- 贵公司能否更加积极地回答投资者平台的问题,每次提问了都等大半个月或者一个月才回答。
2023-01-19 15:15:28
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法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入