网友提问 :12、请问手机和汽车领域Chiplet应用的散热问题是否解决?
2023-04-06 00:00:00
长电科技 (600584): 回答:回复:在提升散热性能的技术方案中,我们和业界客户一起提倡芯片、封装及系统协同设计以实现成本和性能的共同最优化。在成品制造技术上,我们将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热,同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。
2023-04-06 00:00:00
长电科技最新互动问答
- 11、怎么看国际大厂后续转移先进封装产能后留下的国产化机遇?
2023-04-06 00:00:00
- 10、之前宣布的量产海外客户4nm方案,封装面积1500平方毫米,是什么类型的产品?国内厂商目前该方案导入进展如何?
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- 9、公司如何在新形势下规划今年的产能布局和资本开支?国内和海外分别是怎样?
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- 8、公司HPC这里的收入主要来自于哪些产品?近期的景气度情况怎样?
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- 7、今年的资本开支计划,18亿元扩产主要投哪些方面?20亿的战略投资主要是布局哪些方向?
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法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
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