长电科技 (600584): 回答：回复：公司先进封装的收入占公司收入2/3, 并稳步提升，同时公司去年的固定资产投资中的超过2/3是用于先进封装技术相关的产能扩充，今年固定资产开支中80%用于高性能及先进封装相关产能扩充。 2023年，公司计划将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地，2.5D Chiplet，新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目，以及现有工厂面向高性能封装技术，工厂自动化等产能升级的方向上，减少现有工厂常规产品的技术和产能更新的规模，持续加速高性能封装技术的开发和量产并持续扩大先进封装的收入比例。 目前Chiplet实际市场规模虽然不大，但是会在未来几年逐步起量，AI等下游应用地兴起，加速产业发展，目前在设计与测试、产业链协作、标准化等方面面临挑战。需要全产业链共同合作，推动 Chiplet 技术生态逐渐成熟。未来Chiplet将逐渐成为封装厂的必选工艺，并成为主要封装形式之一。 公司以（RDL）为中介层的方案已进入稳定量产，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。主要聚焦在高性能计算、人工智能、 5G 、汽车电子等领域应用。我们也根据客户基于互联密度和成本的要求，继续投入Chiplet小芯片解决方案的多样化方案的开发，并与国内外产业链共同合作加强国内外产能布局以及提供多种技术方案，其中在硅转接板及硅桥领域与晶圆厂合作为客户提供高效可靠的芯片到硅转接板和硅转接板到基板的互联技术及产能支持。

2023-04-06 00:00:00