网友提问 ：特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，采用的是扇出型晶圆级封装技术，请问公司有没该项技术？
2023-07-04 14:34:15
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，具备多年的量产经验，提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。公司于2021年推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，可为国内外客户提供高密度扇出型晶圆级封装从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。感谢您对公司的关注。
2023-07-04 14:34:15
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
