网友提问 ：1）看到企业有布局dram、nand等内存芯片封测，这两种产品所需的封测工艺和设备的差异在哪里？其他专注于某一种产品的封测企业甚至是IC设计企业进入壁垒高吗？2）内存封测和逻辑芯片封测所需的工艺和设备又有什么差异吗？
2023-12-01 14:47:29
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。两者在低端市场领域无明显差异，均可以采用传统打线设备实现堆叠和打线互联。在中高端领域两者设备工艺存在差异，需要使用到热压键合等特色设备。同时内存和逻辑芯片封测所需的设备，因为堆叠层数及测试要求不同，存在一定的差异。对于新进入者，在中高端存储封测市场存在明显的壁垒。感谢您的关注与支持。
2023-12-01 14:47:29
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2023-11-21 16:00:19
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2023-11-21 09:36:45
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2023-11-20 17:08:46
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2023-11-20 09:43:44
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2023-11-17 15:14:08
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
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