网友提问 ：贵公司目前有接到算力卡的封测订单吗？目前主流的GPU算力卡封测业务是否涵盖了国内外领先的厂商? XDFOI高性能封装技术平台是否已经有相关HBM存储订单在导入？谢谢！
2023-12-29 15:51:29
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，覆盖了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求。长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发及量产，以及在海内外工厂的相关产能布局，已在集团旗下不同的子公司实现量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案，在行业技术及量产经验均居于领先。从技术能力，产能布局，长电科技是国内在Chiplet先进封装领域最大参与者之一。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求。感谢您的关注与支持。
2023-12-29 15:51:29
长电科技最新互动问答
- 贵公司是否具备TVS封装能力？车载CMOS封测业务目前订单饱满吗？贵公司在芯片堆叠技术上有突破吗？能否让14mm制程的芯片通过堆叠封装技术使其达到或者接近7mm制程的能力？谢谢！
2023-12-28 15:38:45
- 请问贵公司今年第四季度的业绩预期增长多少呢？
2023-12-15 14:45:18
- 公司有回购计划吗
2023-12-15 10:12:35
- 请问贵公司是不是财务造假了？不管市场涨跌，贵公司股价永远跌，是否侧面证明了上述情况真实存在。
2023-12-14 15:37:46
- 公司哪些科技处于行业领先地位
2023-12-14 14:48:11
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
