网友提问 ：请问长电科技公司有cowos封装技术吗？
2024-08-12 15:43:42
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。感谢您的关注与支持。
2024-08-12 15:43:42
长电科技最新互动问答
- 你好，半导体制造工艺创新几乎到了瓶颈，封测技术成为提高产品性能的重要手段，请问公司是否有相关技术研究？
2024-08-09 21:34:43
- 你好，请问公司业务封测水平与行业领先封测公司技术水平相比，公司差距还有多少？
2024-08-09 17:37:14
- 你好，请问公司如何保持公司业务竞争力？
2024-08-09 15:34:41
- 你好，公司业务销售毛利率和净利率低于同类型公司业务毛利率、净利率，请问公司这是什么原因造成的？
2024-08-08 15:38:36
- 你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？
2024-08-07 15:33:52
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
