网友提问 ：请公司管理层说明，股权激励与子公司分拆上市中出现的员工持股计划，两者是否关联公司未来整体被收购或者被兼并的可能性？
2026-08-31 16:42:04
晶方科技最新互动问答
- 2026年：光学器件业务营收较2025年增长不低于15%，且公司整体营收增长率不低于3%。2027年：光学器件业务营收较2025年增长不低于25%，且公司整体营收增长率不低于6%。
该考核门槛设置是不是太低了？吃相会不会不太好看？
2026-08-31 16:42:04
- 公司2026年Q1营收3.34亿元（同比+14.86%），但Q2营收约3.42亿元，同比2025年Q2的3.76亿元下滑约9%。在行业高景气背景下，公司Q2营收增速由正转负，与长电科技、通富微电等同行表现严重背离。请问：（1）Q2单季营收下滑9%的具体原因是什么？是封装业务还是光学器件业务拖累？（2）请量化披露Q2芯片封装测试与光学器件各自的收入及同比变动幅度。（3）下滑是下游客户需求放缓（手机/安防CIS去库存）还是价格因素导致？
2026-08-31 16:42:04
- 2026年上半年，封测行业整体处于高景气周期：长电科技归母净利润同比+79.41%，通富微电同比+288%-337%，华天科技同比+231%-275%。晶方科技作为车规CIS封装龙头，上半年营收仅增长1.39%、净利润下滑19.50%，与行业趋势严重背离。请问：（1）公司是否观察到车规CIS封装领域出现价格战或产能过剩？（2）苏州12英寸车规产线目前的产能利用率是多少？（3）公司是否正在丢失部分车载CIS封装市场份额给长电、通富等竞争对手？
2026-08-31 16:42:04
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入67600
