晶方科技最新互动问答
- 董秘，你好，请问下截止目前的股东人数？还有就是公司有无光刻机的业务？有无中芯订单？5G订单是否有扩充？最后就是本年盈利开始显效，利润增长丰厚，没有送转是否能支撑目前的高股价？
2020-08-18 17:33:54
- 董秘，通富微电今天已经发布公告，募集40亿资金，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测，相比贵公司的14E，明显比贵公司的规模大很多，请问下，贵公司是无法在扩大规模，还是仅仅只是满足于现有订单的量来做适当的扩充？越来越多的公司开始设计芯片封装这块，贵公司是否有信心，做封装这个分类下的前三公司呢？望回复，谢谢。
2020-08-18 17:33:54
- 请问董秘，公司近期有没有接待机构投资者呢？若有，接待的是哪几家呢？公司扩产的建设进度如何？
2020-08-18 17:33:54
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
