网友提问 ：1、请公司介绍下对下半年及明年消费电子、安防、汽车三大领域的行业复苏情况、业务发展情况的展望。
2、公司上半年业绩环比有较大改善，主要源于哪些领域的业绩贡献？趋势能否继续保持？
3、光学器件业务有没有与国内半导体设备厂商展开合作。
4、公司获国家科研立项的MEMS传感器先进封装项目的进展情况如何。
2、公司上半年业绩环比有较大改善，主要源于哪些领域的业绩贡献？趋势能否继续保持？
3、光学器件业务有没有与国内半导体设备厂商展开合作。
4、公司获国家科研立项的MEMS传感器先进封装项目的进展情况如何。
2023-09-25 11:14:00
晶方科技最新互动问答
- 请问晶方科技持股股东减持计划进度如何？是否会根据市场和政策要求进行调整？
2023-09-25 11:41:00
- 请问公司对下半年市场有何预期？公司如何应对行业景气度带来的挑战？
2023-09-25 11:59:00
- 董秘，你好！截止9月20日，公司在册股东总数多少？相比上月股东总数是增加还是减少？
2023-09-21 16:09:56
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
