网友提问 ：公司于2月7日至3月6日连续三次发布回购公司股份的相关公告，但截止至3月13日止仍未见董事会公告，还未实际实施回购。公司董秘在互动平台上的最后一次回复为2月5日，与去年每个月两到三次回复投资者频率相比差距很大。公司是因为华为P70加单50%生产爆单，导致所有非生产性工作全面搁置延后吗？
2024-03-20 17:09:43
晶方科技 (603005): 回答：您好，董事会公告详见公司于2024年2月29日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002），感谢您对公司的关注，谢谢！
2024-03-20 17:09:43
晶方科技最新互动问答
- 董秘好！晶方科技是没有HBM先进封装工艺的技术吗？现在居然没有一个财经新闻报道上出现晶方科技的名字，存在感都没有了？平台上长期没有交流和回答投资者消息记录
2024-03-20 17:09:43
- 请问晶方科技公司，最近一年多有没有技术上的重大突破呢
2024-03-20 17:09:43
- 请问，目前公司车用氮化嫁功率器件是否已形成销售收入？
2024-03-20 17:09:43
- 请问公司2022年奠基开工的半导体科创产业园目前到什么阶段？计划何时投产？
2024-03-20 16:36:10
- 董秘，您好，能讲述下公司在传感器方面有哪些布局吗？如技术专利、主要业务、较大技术优势的产品、所处产业链水平等，谢谢！
2024-03-20 16:36:10
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
