网友提问 ：董秘好！晶方科技是没有HBM先进封装工艺的技术吗？现在居然没有一个财经新闻报道上出现晶方科技的名字，存在感都没有了？平台上长期没有交流和回答投资者消息记录
2024-03-20 17:09:43
晶方科技 (603005): 回答：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。
2024-03-20 17:09:43
晶方科技最新互动问答
- 请问晶方科技公司，最近一年多有没有技术上的重大突破呢
2024-03-20 17:09:43
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2024-03-20 17:09:43
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2024-03-20 16:36:10
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2024-03-20 16:36:10
- 请问董秘小姐姐，贵公司有涉及Ai和人工智能产业吗？
2024-03-20 16:36:10
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
