网友提问 :请问,公司今年的研发投入预计有多少?重点研发方向是什么?
2024-06-14 11:17:00
晶方科技 (603005): 回答:公司所处集成电路行业属于资金密集型、技术密集型与人才密集型行业,保持公司的技术优势与持续盈利能力依赖于技术的持续创新与市场培育开拓,根据市场需求的变化,对技术、工艺进行适应性的创新与完善。公司成立以来,始终注重技术的研发投入与持续创新,一步步发展为全球传感器领域先进封装技术的引领者,2021 年、2022 年以及 2023 年公司研发费用占公司销售收入的比重分别达到 13%、17%、15%,2024年公司仍将保持对研发的持续投入,通过对技术、工艺的持续创新开发,继续聚焦包括车用摄像头技术,高密度封装互连技术,3D MEMS技术和5G射频芯片封装技术等研发方向,谢谢您的关注。
2024-06-14 11:54:00
晶方科技最新互动问答
- 领导您好,我主要有以下3个问题:1、公司今年第一季度业务快速增长,目前公司封装业务市场与产能利用情况如何,如何看待下半年的市场走势?2、先进封装技术成为未来的发展趋势,公司TSV封装技术有没有新的项目开发或者未来有何新的项目储备?3、公司收购的荷兰子公司及光学相关业务发展状况,相关产品的主要应用场景及未来发展趋势?
2024-06-14 11:59:00
- 请问公司有玻璃基板封装技术吗?
2024-05-24 15:34:17
- 请问董秘,贵公司有没有TGV玻璃通孔技术请回复,中小投资者提问。
2024-05-24 15:34:17
- 请问公司有玻璃基板TGV技术和产品应用吗?
2024-05-24 15:34:17
- 晶方有没有TGV玻璃基板相关技术
2024-05-24 15:34:17
晶方科技龙虎榜 | 晶方科技大宗交易 | 晶方科技股东人数 | 晶方科技互动平台 |
晶方科技财务分析 | 晶方科技主营收入构成 | 晶方科技流通股东 | 晶方科技十大股东 |
晶方科技
法定名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入