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网友提问 ：领导您好，我主要有以下3个问题：

1、公司今年第一季度业务快速增长，目前公司封装业务市场与产能利用情况如何，如何看待下半年的市场走势？
2、先进封装技术成为未来的发展趋势，公司TSV封装技术有没有新的项目开发或者未来有何新的项目储备？
3、公司收购的荷兰子公司及光学相关业务发展状况，相关产品的主要应用场景及未来发展趋势？

2024-06-14 11:05:00

晶方科技 (603005): 回答：公司今年的业务、荷兰子公司光学业务情况请见前述回复。随着集成电路产业快速发展，先进封装技术将在产业中扮演越来越重要的角色，公司作为晶圆级TSV先进封装技术的领先者，拥有完整的8英寸和12英寸的封装技术与规模量产能力。TSV技术是高密度互连，3D芯片集成，Chiplet等技术方向的重要组成部分，以满足包括AI运算，高带宽通讯，汽车电子带来的集成电路封装需求和挑战，谢谢您的关注。

2024-06-14 11:59:00

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晶方科技

法定名称：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入