网友提问 ：请问董秘，贵公司有没有TGV玻璃通孔技术请回复，中小投资者提问。
2024-05-24 15:34:17
晶方科技 (603005): 回答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。
2024-05-24 15:34:17
晶方科技最新互动问答
- 请问公司有玻璃基板TGV技术和产品应用吗？
2024-05-24 15:34:17
- 晶方有没有TGV玻璃基板相关技术
2024-05-24 15:34:17
- 请问晶方目前有没有TGV相关技术
2024-05-24 15:34:17
- 请问公司，是否有玻璃基板相关技术和应用。
2024-05-24 15:34:11
- 请问公司大股东持有的晶方科技的股票是否在2024年进行过转融通交易（股票出借）？
2024-05-23 16:31:39
| 晶方科技龙虎榜 | 晶方科技大宗交易 | 晶方科技股东人数 | 晶方科技互动平台 |
| 晶方科技财务分析 | 晶方科技主营收入构成 | 晶方科技流通股东 | 晶方科技十大股东 |
晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
