网友提问 ：请问贵公司在的产品是否有用于无人机和飞行汽车？客户中是否有消耗较高的？
2024-06-17 17:24:10
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这里面包括无人机等应用市场。随着无人机、飞行汽车等新应用市场的快速发展，其对影像传感芯片为代表的传感器市场需求也将呈现快速增长趋势，感谢您的关注。
2024-06-17 17:24:10
晶方科技最新互动问答
- 董秘你好，24年一季报主营业务利润同比大幅增长89.04%。根据碧湾APP分析，一季度主营业务利润为5,250.31万元，去年同期为2,777.29万元，同比大幅增长89.04%的原因是毛利率本期为42.44%，同比增长6.22%。请问毛利率增长的原因是什么？
2024-06-17 17:24:10
- 你好，请问贵公司分红怎么分，我的股怎么没有分红
2024-06-17 16:50:23
- 请问董秘，公司有储存芯片方面的封测业务吗？
2024-06-17 16:50:23
- 公司专注于传感器方面的封测，目前ai芯片存储芯片未来需求很高，有没有过想法去拓展ai或存储芯片相关封测业务？
2024-06-17 16:50:23
- 请问王董，现在产线是不是满负荷生产，新的园区能不能如期在七月投产，正式投产后产能能增加多少？回购满足什么条件能够触发，是不是不看好现在的增持价？
2024-06-14 11:43:00
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
