网友提问 ：你好，请问贵公司分红怎么分，我的股怎么没有分红
2024-06-17 16:50:23
晶方科技 (603005): 回答：您好！公司已于2024年5月18日发布《2023 年年度权益分派实施公告》（临2024-023），本次利润分配以公司总股本652,615,226股为基数，每股派发现金红利0.046元（含税），共计派发现金红利30,020,300.40元。股权登记日为2024年5月23日，除权（息）日为2024年5月24日，现金红利发放日为2024年5月24日，分配实施办法请您详见公告。感谢您的关注。
2024-06-17 16:50:23
晶方科技最新互动问答
- 请问董秘，公司有储存芯片方面的封测业务吗？
2024-06-17 16:50:23
- 公司专注于传感器方面的封测，目前ai芯片存储芯片未来需求很高，有没有过想法去拓展ai或存储芯片相关封测业务？
2024-06-17 16:50:23
- 请问王董，现在产线是不是满负荷生产，新的园区能不能如期在七月投产，正式投产后产能能增加多少？回购满足什么条件能够触发，是不是不看好现在的增持价？
2024-06-14 11:43:00
- 王董，国家大基金三期已于5月24日注册成立，请问公司的发展方向是否契合大基金的投资方向？
2024-06-14 11:43:00
- 王总，您好，我想了解一下晶方科技2024年经营复苏情况，以及车规级半导体SiC公司预计年销售额和利润有多少？晶方光电最近发展怎么样？
2024-06-14 11:45:00
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
