网友提问 ：公司承担的MEMS传感器芯片先进封装测试项目目前进展如何了，有没有取得一些实质性的突破，这个项目对于智能驾驶和无人驾驶领域有何积极影响
2024-07-16 15:54:03
晶方科技 (603005): 回答：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中。随着无人驾驶、智能驾驶等新兴应用领域不断涌现， MEMS传感器作为这些新兴信息技术产业的必备器件，下游空间将进一步扩大，将会促进MEMS传感器市场的增长，谢谢您的关注。
2024-07-16 15:54:03
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2024-07-09 17:36:10
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2024-07-09 17:36:10
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2024-07-09 17:22:39
- 尊敬的董秘您好，三星最大工会表示罢工，会对贵公司产生影响吗？
2024-07-09 17:22:39
- 你好，请问公司在降本增效方面有什么措施？效果如何？
2024-07-09 17:22:39
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
