网友提问 ：董秘晚上好！请问贵司现在或未来的封测业务中是否包含有接收汽车传感器芯片产品的封测订单？基于未来的“车路云”汽车终端传感器的大量需求背景下，相比于其他同行，贵司认为对汽车传感器封测芯片业务的核心竞争力是什么？谢谢董秘！
2024-07-09 17:36:10
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场。在汽车电子领域，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的引领者,封装业务规模与技术领先优势持续提升，谢谢您的关注。
2024-07-09 17:36:10
晶方科技最新互动问答
- 您好，请问贵公司与华为小米等知名公司是否有相关合作？另外公司财报显示光学器件毛利率高达到43%，光学龙头欧菲光光学器件毛利率才10%左右。请问公司光学器件毛利率为什么会有这么高？
2024-07-09 17:22:39
- 尊敬的董秘您好，三星最大工会表示罢工，会对贵公司产生影响吗？
2024-07-09 17:22:39
- 你好，请问公司在降本增效方面有什么措施？效果如何？
2024-07-09 17:22:39
- 你好，请问近几年公司毛利率持续下降是受哪方面影响？
2024-07-09 17:22:39
- 你好，请问公司为什么近几年国内业务规模降低？
2024-07-09 17:22:39
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
