网友提问 :请问董秘,咱们的测试分选机对比友商优势在哪,再就是有没有应用最近火热的 AI 相关 CPU、GPU上。
2023-04-06 17:11:17
金海通 (603061): 回答:尊敬的投资者,您好!经过不断的技术积累,公司先后研发出EXCEED、SUMMIT等系列的产品,可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测试分选需求。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。
不同类型的芯片适用的封装形式不同,公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。AI相关的CPU、GPU封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。
集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片,公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注!
2023-04-06 17:11:17
金海通最新互动问答
- 公司的研发投入如何?未来将如何进一步加强?
2023-04-06 17:11:17
- 据报道,2022年全国新增立项半导体封装测试400多家,投资1400多亿元,根据建设进度,预计23年会集中大量采购测试分选机,作为封装测试项目核心设备的测试分选机,请问公司23年是否新增大量测试分选机的订单?谢谢
2023-04-06 17:11:17
- 请问公司的产品,到底是测试机?还是分选机?或者是兼具测试和分选的成套设备呢?谢谢
2023-04-06 15:37:52
- 请问公司的募投扩产项目达产后,如果按照当前售价估算,可以新增年产值多少亿元?谢谢!
2023-04-06 15:37:52
- 为什么上市那么久了,不回复一个投资者的问题,这么傲慢的吗?投资者关系工作做的如此差的吗?
2023-04-06 15:37:52
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金海通
法定名称:天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介:
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围:
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
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办公地址上海市青浦区嘉松中路2188号
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