网友提问 ：英伟达下一代芯片基板材料采用碳化硅(SIC)， 碳化硅晶圆缺陷检测设备。贵司第三代半导体晶圆缺陷检测设备内部研发进展进度如何，预计什么时候上市
2025-09-08 14:08:24
赛腾股份最新互动问答
- 关于半导体设备规划, 有图行晶圆缺陷检测设备研发进展 ，是明场技术还是暗场技术，处于什么研发阶段？预计什么时候上市
2025-09-08 14:55:52
- 请问黄总：1.公司负债率并不高，账面也有充足的现金类资产，经营上现金流也都是正向的，储备这些流动性，是什么需求？如果没有并购、扩产之类需求，是否可以加大分红、回购？2.公司账面商誉并不大，目前看有无减值风险？3.苹果后续有加大在美投资，公司相关的业务会不会被竞争对手替代，近期业绩不好，是不是被果链砍单了？
2025-09-08 15:11:46
- 你好，贵司上半年半导体设备营收多少，半导体净利润多少， 相比去年同期上半年增长多少？
2025-09-02 15:43:36
| 赛腾股份龙虎榜 | 赛腾股份大宗交易 | 赛腾股份股东人数 | 赛腾股份互动平台 |
| 赛腾股份财务分析 | 赛腾股份主营收入构成 | 赛腾股份流通股东 | 赛腾股份十大股东 |
赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
