网友提问 ：为提升性能，英伟达在新一代RUbin处理器开发蓝图中，计划把cowos先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SIC）， 市场后续碳化硅（SIC）检测设备市场广阔，请问贵司 第三代半导体 碳化硅晶圆缺陷检测设备目前已经开始进入批量阶段了吗？
2025-09-09 18:01:33
赛腾股份最新互动问答
- 您好，固态电池作为下一代动力电池核心技术，以其高能量密度、高安全性、长循环寿命等优势被视为动力电池未来方向，请问贵司有相关固态电池生产相关设备研发和批量 吗？ 目前有哪些设备可以用于固态电池生产过程？
2025-09-09 18:01:33
- 英伟达下一代Rubin产品，将使用最新HBM4芯片，HBM技术正向HBM4迭代。 公司针对HBM4的检测设备研发进展如何？是否已与三星、SK海力士等客户就新技术共同开发或验证？
2025-09-09 18:01:33
- 公司为什么没有年中分红？
2025-09-08 14:42:30
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
