网友提问 ：你好，贵司新推出 有图形晶圆缺陷检测设备，通过明场/暗场检测模式 黑白/彩色双光路设计，在半导体8/12寸有图形晶圆 薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等制造过程， 检测Scratch、Crack、Particle、色差、划偏、金属残留、金属缺失、脏污、Die丢失、脱落等缺陷， 目前该设备在海外国内市场推广如何？
2025-09-30 18:12:13
赛腾股份最新互动问答
- 您好，半导体硅片是制造芯片的基础原材料，公司拥有sumco（日本胜高）、sksiltron（韩国SK 海力士）、samsung（韩国三星）、奕斯伟（中国）、中环半导体（中国）、金瑞泓（中国） ，沪硅产业（中国）等客户。 全球前十大硅片企业贵司大部分合作， 目前针对硅片市场逐步扩大， 公司在设备上有哪些新产品研发？
2025-09-30 18:12:13
- 董秘你好：公司是否有投资半导体项目，特别是国内独角兽企业？
2025-09-30 18:12:13
- 随着GPU/ASIC功率与封装尺寸快速增长，半导体封测大厂日月光半导体2024年宣布推出powersip 创新供电平台，powersip的工艺路线可分为四个阶段，远期方案为内埋垂直供电方案。 贵司是否已经和日月光半导体合作，目前主要供应哪些半导体设备
2025-09-26 17:57:27
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
