网友提问 ：你好， 半导体6/8英寸SIC晶圆，在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等工艺段需要SIC晶圆缺陷检测设备，请问贵司有SIC晶圆缺陷检测设备的研发和生产吗？
2025-09-30 18:12:13
赛腾股份最新互动问答
- 请问董秘：目前公司第三季度业务情况如何，在国内半导体检测特别是HBM设备上是否有积极进展？在国际上三星电子积极加大HBM扩厂设备需求增加，公司跟三星在HBM设备合作上是否有新增的订单？
2025-09-30 18:12:13
- 请问董秘：面对国产半导体替代热潮到来，公司是否有考虑引进战略投资者（如刚成立的大基金三期重点投资存储芯片方向，包括HBM设备上），加快公司技术落地，目前公司估值严重偏离基本面。
2025-09-30 18:12:13
- 你好， 半导体无人化自动生产远不止是“搬运”，关键在于AGV搬运机器人与上层信息系统、制造执行系统（MES）、仓库管理系统（WMS）)等无缝对接, 目前贵司最新公布专利 AGV转运设备及线切系统项目, 最终目的是否能实现无人化自动生产或者能否减少人工，提升效率？
2025-09-30 18:12:13
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
