网友提问 ：与传统塑料 PCB 基板相比，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易实现更细微的电路，因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案，它能提升数据处理速度，显著增强半导体芯片和 AI 性能，目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。 贵司 玻璃晶圆激光打孔设备SFD3000 , 目前研发进展如何，是否已经开始在海外 国内客户进行批量验证！
2025-09-30 18:12:19
赛腾股份最新互动问答
- 你好， 12英寸半导体晶圆 在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/干燥/PW终检/Epi、SOI等工艺段，贵司最新推出高端晶圆孔洞检查设备， 通过自主研发的缺陷AI检测算法，对缺陷自动检测，分析，并进行缺陷分类（缺陷类型包括： Crack、Pit、PinHole等），目前晶圆孔洞检测设备，是否已经在国外客户 国内客户批量出货验证？
2025-09-30 18:12:19
- 你好，贵司新推出的 MO检查设备，是高端半导体制造中必要的缺陷检测装置，采用非破坏性和非接触式方法测量抛光的300 mm硅片近表面层的缺陷、异物和雾度。在测量过程中，可以监测和记录表面的散射图像检测 10 nm 至 30 nm 的缺陷尺寸，目前该设备是否已经在国外客户 国内客户进行批量验证？
2025-09-30 18:12:19
- 您好，晶圆制造（前道工艺） 量测设备，其中涉及薄膜厚度测量，关键尺寸测量，套刻精度测量等量测需求，贵司新推出 晶圆膜厚量测设备目前在8寸 12寸有图形晶圆生产过程中，薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等是否能够替换进口设备使用？
2025-09-30 18:12:13
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
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办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
