网友提问 ：您好，晶圆制造（前道工艺） 量测设备，其中涉及薄膜厚度测量，关键尺寸测量，套刻精度测量等量测需求，贵司新推出 晶圆膜厚量测设备目前在8寸 12寸有图形晶圆生产过程中，薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等是否能够替换进口设备使用？
2025-09-30 18:12:13
赛腾股份最新互动问答
- 你好，贵司新推出晶圆隐裂检测设备，在6/8/12英寸晶圆 后切割工艺/前抛光工艺段，检测晶片内部人眼无法观察到的裂纹（隐藏裂纹）。 目前国外国内市场推广效果如何？
2025-09-30 18:12:13
- 你好，存储芯片生产过程，贵司新推出晶圆背面全方位监控设备BWM-1200R, 是否适用于DRAM Flash工艺 / Flash工艺 / AP工艺生产过程？目前是否已经得到海外客户 国内客户量产验证。
2025-09-30 18:12:13
- 你好，贵司Crown（表冠） module全自动生产线 主要用在什么产品生产上，主要是哪个工艺环节替换人工操作，谢谢！
2025-09-30 18:12:13
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
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