网友提问 ：公司通过收购整合日本Optima的技术，已成为国内唯一实现从硅片原材料检测到晶圆制造全过程检测设备覆盖的企业。请问，在硅片边缘检测、晶圆正面/背面宏观缺陷检测等核心环节，公司与国内潜在竞争对手相比，建立了哪些难以复制的技术壁垒（如独有的光学架构、缺陷算法等）？这种“全流程覆盖”能力在为晶圆厂客户提供整体解决方案时，能带来多大的协同价值和客户粘性？
2025-10-13 15:30:36
赛腾股份最新互动问答
- 您好！官网展示了多款LDI设备，包括线路连线曝光机、单机系列、大幅面软板卷对卷全自动曝光机、陶瓷板曝光机和双台面卷对卷曝光机。想请教：
在PCB领域：这五款设备分别主要面向HDI板、柔性板（FPC）、IC载板、陶瓷基板等哪些细分产品？在应对5G/AI带来的更高精度（如线宽/线距≤40μm）和效率需求方面，各自的核心技术优势是什么？
在半导体及泛半导体领域：这些设备在晶圆级封装、MEMS制造等环节的具体应用进展如何
2025-09-30 18:12:19
- 与传统塑料 PCB 基板相比，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易实现更细微的电路，因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案，它能提升数据处理速度，显著增强半导体芯片和 AI 性能，目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。 贵司 玻璃晶圆激光打孔设备SFD3000 , 目前研发进展如何，是否已经开始在海外 国内客户进行批量验证！
2025-09-30 18:12:19
- 你好， 12英寸半导体晶圆 在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/干燥/PW终检/Epi、SOI等工艺段，贵司最新推出高端晶圆孔洞检查设备， 通过自主研发的缺陷AI检测算法，对缺陷自动检测，分析，并进行缺陷分类（缺陷类型包括： Crack、Pit、PinHole等），目前晶圆孔洞检测设备，是否已经在国外客户 国内客户批量出货验证？
2025-09-30 18:12:19
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
