网友提问 ：一、2024年三星、SK海力士等对上市公司下的HBM设备订单，截至三季度末目前公司交付比例是多少，验收比例是多少。预计何时可以全部验收完成？ 二、截至2025年三季度三星、SK海力士等存储公司是否有新的HBM检测设备订单下达至上市公司？如有，订单设备量有多少，预计何时交付？ 三、上市公司HBM检测设备的国内大客户验证进度进行到什么阶段，预计何时能够完成设备验证及设备导入？目标大客户有哪些公司？ 四、2025年上市公司半导体设备的收入预计同比增长幅度有多少？ 五、上市公司是否具备HBM全制程检测能力？针对下一代HBM4的检测设备的开发进展，是否完成三星、SK海力士的验证，未来的收入增量有多少？ 六、请详细介绍公司对2026年半导体业务的发展规划。孙董事长对公司未来的应收组成是和规划。 七、请孙董事长分析一下未来国内HBM检测设备的市场规模及市场的竞争格局，孙董对上市公司赢得国内市场HBM检测设备的市场卡位有多大信心？ 九、公司的半导体设备的研发是自研还是联合国内大公司联合开发？如果是联合开发，联合对象有哪些？

2025-11-01 14:39:50