网友提问 ：董秘：您好，据DigiTimes等外媒及业内人士11月12日报道，三星将于2025年11月正式启动平泽工厂P4生产线洁净室建设。P4生产线建设曾于2024年中期暂停，但已于2025年第三季度恢复，目前正在进行全面设备安装。 业界普遍认为，这是三星为应对人工智能半导体需求激增、重振 HBM 和 DRAM 市场竞争力而做出的战略决策。公司在第三季度业绩报告会上回复2024年三星的HBM设备已交付完成，等待验收。请问三星电子新的HBM订单公司有获取到吗？
2025-11-15 08:07:57
赛腾股份最新互动问答
- 请问，赛腾股份的半导体检测设备是否已经进入了长鑫存储和长江存储的供应链?
2025-11-15 08:07:57
- 请问公司在半导体领域有那些产品，着重说一下HBM检测设备这块的核心技术，是否有收购或者被收购的计划，
2025-11-15 08:07:57
- 你好，贵司晶圆膜厚检测设备，目前研发进展如何，是否已经开始批量出货
2025-11-15 08:07:57
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
