网友提问 ：请问公司的TGV技术目前达到微米级，未来是否能够突破纳米级技术能力，能够在芯片封装领域对现有技术进行替代？是否有相关战略合作伙伴共同研发相关技术？谢谢
2024-08-23 17:10:02
沃格光电 (603773): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。从玻璃基本身材质性能有可能从微米级向纳米级突破，涉及到很多材料工艺以及设备工艺技术能力的突破，同时也需要评估商业化应用的经济适用性等，公司持续在关注玻璃基精密电子元器件在各项领域的应用前景。谢谢。
2024-08-23 17:10:02
沃格光电最新互动问答
- 董秘，您好！请问公司的超薄玻璃基板（UTG）其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，该柔性折叠材料是否具备规模生产能力，有的话现在规模多大？还有公司拥有的 PI/CPI 膜材及浆料是在研究开发阶段还是具备一定生产能力。这两个项目公司是否有具体计划。谢谢！
2024-08-23 16:55:15
- 你好，请问贵司19年研发可切换的光栅式的光屏障式裸眼3D技术已进入小试阶段;特殊视觉功能镀膜技术研发进入小试阶段，此类技术是否可应用到AI眼镜上面，谢谢！
2024-08-23 16:55:15
- 董秘你好！海思芯片能否使用TGV玻璃基板封装芯片！技术上可行吗
2024-08-23 16:55:15
- 董秘你好，请问贵公司的产品，有没有用在AI眼镜上面和华为折叠屏手机上面，谢谢
2024-08-23 16:55:15
- 董秘，您好！请问公司是否为华为三折叠屏幕的合作商？
2024-08-23 16:55:15
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沃格光电
法定名称：江西沃格光电股份有限公司
公司简介：
公司前身江西沃格光电科技有限公司成立于2009年12月14日。
经营范围：
FPD光电玻璃精加工业务。
注册地址江西省新余高新技术产业开发区西城大道沃格工业园
办公地址广东省东莞市松山湖工业东路20号沃格光电南方基地
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