网友提问 :公司产品是否可应用于5g 6g?
2024-08-23 17:10:02
沃格光电 (603773): 回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术(TGV技术),可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板,终端应用场景包括大型AI算力服务器(CPU/GPU)、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频(含手机)、5G/6G通信基站、MEMS(微型传感器)等高性能计算或高性能信号传输应用场景。具体应用场景及与客户的合作情况请关注公司公告,谢谢。
2024-08-23 17:10:02
沃格光电最新互动问答
- 请问公司 未来技术储备怎么样?
2024-08-23 17:10:02
- 请问公司的TGV技术目前达到微米级,未来是否能够突破纳米级技术能力,能够在芯片封装领域对现有技术进行替代?是否有相关战略合作伙伴共同研发相关技术?谢谢
2024-08-23 17:10:02
- 董秘,您好!请问公司的超薄玻璃基板(UTG)其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性,该柔性折叠材料是否具备规模生产能力,有的话现在规模多大?还有公司拥有的 PI/CPI 膜材及浆料是在研究开发阶段还是具备一定生产能力。这两个项目公司是否有具体计划。谢谢!
2024-08-23 16:55:15
- 你好,请问贵司19年研发可切换的光栅式的光屏障式裸眼3D技术已进入小试阶段;特殊视觉功能镀膜技术研发进入小试阶段,此类技术是否可应用到AI眼镜上面,谢谢!
2024-08-23 16:55:15
- 董秘你好!海思芯片能否使用TGV玻璃基板封装芯片!技术上可行吗
2024-08-23 16:55:15
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沃格光电
法定名称:江西沃格光电股份有限公司
公司简介:
公司前身江西沃格光电科技有限公司成立于2009年12月14日。
经营范围:
FPD光电玻璃精加工业务。
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办公地址广东省东莞市松山湖工业东路20号沃格光电南方基地
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