网友提问 ：请问公司目前在建设的项目有那些，进展如何；公司经营状况是否出现恶化趋势。目前公司股价又跌到发行价，请问大股东减持情况，是否已经减持完成，对于如此低迷股价，请问有没有维护方案。
2025-11-21 17:01:46
德邦科技股份最新互动问答
- 尊敬的董秘您好，我从贵公司2024半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热界面胶可用于HBM封装，请就此就行详细说明目前是否已供货相关厂商？
2025-11-12 17:28:25
- 董秘您好，公司之前回复说芯片级底部填充胶（Underfill）已有型号通过国内部分客户验证，相关产品是否已出货？
2025-09-19 16:03:48
- 请问贵公司液态金属TIM产品是否向国外AI硬件厂商送样测试？是否已获得其供应商认证资质？
2025-08-29 18:00:17
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
