网友提问 ：请问德邦科技有产品应用3D堆叠、逻辑堆叠和先进封装吗？谢谢
2026-06-12 16:04:24
德邦科技股份最新互动问答
- 此前友商的液态金属方案出现漏液问题，主要是围挡胶和液金为两家独立供应商，配合出现问题，英伟达一度想更换为石墨烯方案，但后续贵公司提供了围挡胶+液金一体化供应方案，测试效果较好，解决了漏液问题，英伟达是否已经基本确定重新使用液态金属方案，可有具体落地时间？
2026-05-29 19:00:49
- 5月8日上海大学张齐贤教授等研究团队采用气泡模板法合成了液态金属（LM）改性的GA（GA/LM）。以液态金属（LM）赋能石墨烯气凝胶（GA），制备硅橡胶导热界面材料TIM，导热性能提升14.77倍，大幅提升电子设备散热与使用寿命。公司液态金属技术是否符合这个路径？
2026-05-22 17:03:18
- 董秘您好，公司之前说与长鑫存储，长江存储是有业务往来？现在是否还有合作，都是哪些方面
2026-05-22 17:03:18
| 德邦科技股份龙虎榜 | 德邦科技股份大宗交易 | 德邦科技股份股东人数 | 德邦科技股份互动平台 |
| 德邦科技股份财务分析 | 德邦科技股份主营收入构成 | 德邦科技股份流通股东 | 德邦科技股份十大股东 |
德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
