网友提问 ：请问德邦科技是否有产品可以应用于AI服务器/数据中心、GPU和CPU？
2026-06-12 16:04:24
德邦科技股份最新互动问答
- 请问德邦科技有产品应用于碳化硅、IGBT及功率器件的封装吗？
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- 请问德邦科技有产品应用于高带宽内存HBM和高带宽闪存HBF吗？谢谢。
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- 请问德邦科技有产品应用3D堆叠、逻辑堆叠和先进封装吗？谢谢
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
