网友提问 ：德邦科技在2023年8月7日回复称,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。请问属实吗？
2026-06-27 08:13:05
德邦科技股份最新互动问答
- 请问德邦科技是否有产品应用于存储芯片、光模块、共封装光学和PCB的封装？谢谢。
2026-06-12 16:04:24
- 请问德邦科技是否有产品可以应用于AI服务器/数据中心、GPU和CPU？
2026-06-12 16:04:24
- 请问德邦科技有产品应用于碳化硅、IGBT及功率器件的封装吗？
2026-06-12 16:04:24
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
