网友提问 ：贵公司在元宇宙立VR/AR等领域有哪些作为？
2023-01-31 17:29:30
德邦科技 (688035): 回答：尊敬的投资者您好，公司的智能终端封装材料广泛应用于包括VR/AR等智能穿戴设备在内的移动智能终端主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能。感谢您的关注，谢谢！
2023-01-31 17:29:30
德邦科技最新互动问答
- 董秘您好，今年消费电子行业预计向好，对贵公司业绩是否有积极影响？
2023-01-31 17:29:30
- 在先进封装领域，贵公司有哪些产品、技术和解决方案？
2023-01-31 17:18:17
- 贵公司在固态电池领域有哪些产品、技术和解决方案？和哪些公司有合作了？
2023-01-31 17:18:17
- 贵公司相比唯特偶、华光新材有哪些竞争力？
2023-01-31 17:18:17
- 贵公司产品、技术能否用于电镀铜、丝网印刷、激光转印等领域？
2023-01-31 17:11:48
| 德邦科技龙虎榜 | 德邦科技大宗交易 | 德邦科技股东人数 | 德邦科技互动平台 |
| 德邦科技财务分析 | 德邦科技主营收入构成 | 德邦科技流通股东 | 德邦科技十大股东 |
德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
