网友提问 ：1、公司业绩持续向好，2022年建议现金分红，还是回馈一下广大投资者。
2、公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装，电子封装材料占公司营收多少比例？
3、公司代董事长能力如何，是否具备带领公司持续盈利的能力？
2023-02-28 16:29:26
德邦科技 (688035): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议，公司业绩情况及各产品类别营收占比情况请您关注公司定期报告。谢谢！
2023-02-28 16:29:26
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- 贵公司在光伏领域有哪些竞争对手？
2023-02-28 16:13:24
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2023-02-28 16:13:24
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2023-02-28 16:13:24
- 董秘您好，固态电池和钙钛矿电池相关公司为什么会选择贵公司作为合作伙伴？
2023-02-28 16:13:24
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2023-02-28 16:13:24
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
