网友提问 ：董秘您好，贵公司在哪些方面助力我国人工智能芯片？
2023-03-31 15:32:43
德邦科技 (688035): 回答：答：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢！
2023-03-31 15:32:43
德邦科技最新互动问答
- 在cpo（光电共封装）领域，贵公司有哪些产品和技术？
2023-02-28 16:29:26
- 1、公司业绩持续向好，2022年建议现金分红，还是回馈一下广大投资者。
2、公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装，电子封装材料占公司营收多少比例？
3、公司代董事长能力如何，是否具备带领公司持续盈利的能力？
2023-02-28 16:29:26
- 贵公司在光伏领域有哪些竞争对手？
2023-02-28 16:13:24
- 贵公司的产品、技术和解决方案在钙钛矿电池领域有哪些优越性？请董秘直接回答和钙钛矿电池的联系！
2023-02-28 16:13:24
- 贵公司产品能否用于固态电池？
2023-02-28 16:13:24
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
