网友提问 ：公司已经是苹果tws耳机的客户，请问苹果即将推出的mr硬件公司有没有提供材料，如果没有，有没有推进计划
2023-05-22 13:16:00
德邦科技 (688035): 回答：投资者您好，公司智能终端封装材料应用覆盖手机、Tws耳机、智能穿戴等终端设备，同时公司十分重视与行业头部企业的合作，持续配合客户前沿性的应用技术需求快速迭代研发。感谢您的关注，谢谢！
2023-05-22 15:29:00
德邦科技最新互动问答
- 年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目现在项目进度是0,的原因是？是否符合预期进度？
2023-05-22 15:29:00
- 领导们好，请教~目前公司董事长不能履行公司董事长、法定代表人职责等，请问“董事长协助检察机关调查”一事，是否完结，现在进展情况是？是否影响公司正常经营业务开展？
2023-05-22 15:29:00
- 2023年公司在手订单情况如何？
2023-05-22 15:31:00
- 领导们好，请教~近半年来，公司股价低迷。已经下跌27%，是否什么原因造成的，是否跟公司董事长协助调查有关？有哪些方式提振股价？谢谢~
2023-05-22 15:31:00
- 请问陈总，公司目前在手订单充足吗？今年收入增长的预期是怎样的啊？谢谢！
2023-05-22 15:41:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
