网友提问 ：公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？
2023-07-03 17:47:49
德邦科技 (688035): 回答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用。感谢您的关注，谢谢！
2023-07-03 17:47:49
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2023-07-03 17:47:49
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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主营收入
