网友提问 ：董秘您好，请问贵公司的材料能帮助芯片散热吗？请麻烦回答一下。
2023-07-03 17:47:49
德邦科技 (688035): 回答：尊敬的投资者您好，公司导热材料可以用于芯片散热。公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。感谢您的关注，谢谢！
2023-07-03 17:47:49
德邦科技最新互动问答
- 我们做为投资人，非常看好ai产业的发展。
我们也了解到公司部分产品，可以应用到相关领域。请问公司有哪些具体产品可以运用到ai产业，列如GPU，光模块，服务器等核心环节。
是否己经给头部客户供货，如英伟达，AMD，中际旭创，新易盛等？
2023-07-03 17:47:49
- 公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？
2023-07-03 17:47:49
- 请问公司做电子级材料，是否能用于光模块封装上？
2023-07-03 17:47:49
- 请问公司董事长解先生出事已经快半年了，有没有进一步的消息，解先生的事情是否个人事务，与公司有无关系？
2023-05-22 14:54:00
- 请问公司昆山产线二期年底投产2万吨产能，明后年要建成四川产线3.8万吨，请问主要是动力电池封装材料，还是还有其他半导体封装材料等，这样大的产能建成后能否被市场顺利消化？昆山一期投产的8800吨产能利用率如何？
2023-05-22 14:54:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
