网友提问 ：看到上市公司华谊集团公告2015年就已经生产集成电路封装用导电胶，并有打算扩张其公司导电胶业务规模，其公司董事长也升任中芯国际董事长，公司的导电胶业务规模和华谊集团相比谁的规模更大？公司能否进一步扩大导电胶业务规模？
2023-08-07 17:24:42
德邦科技 (688035): 回答：投资者您好，公司对其他公司具体业务情况无详细了解，所以无法在规模上进行对比。目前公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等领域，未来公司将不断拓展导电材料的业务范围和业务规模。
2023-08-07 17:24:42
德邦科技最新互动问答
- 德邦科技董秘您好，请问贵司UnderfillLid Adhesive、TIM等产品是否还正处于华为的验证阶段，请反馈一下其进度？还是已通过华为认证了？
2023-08-07 17:24:42
- 公司产品能否应用到HBM存储芯片生产过程中，公司与sk海力士有无合作？
2023-08-07 17:24:42
- 贵公司以金属非金属的材料科学研发生产为主，是否也在致力于研发新一代的室温超导材料？谢谢！
2023-08-07 17:24:42
- 查看相关资料，在集成电路封装用导电胶领域上市公司华谊集团也布局多年，其下属公司也是导电胶粘剂的行业标准制定者之一，公司也参与了相关行业标准的制订吗？
2023-08-07 17:24:42
- 公司产品能否应用到HBM存储芯片生产过程中，公司与sk海力士有无合作。
2023-07-24 17:29:56
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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