网友提问 ：3、公司芯片级封装材料放量时间和顺序？
2023-09-06 00:00:00
德邦科技 (688035): 回答：答：公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段，公司今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜（DAF）已经开始供货，但订单量还比较小，对我们来说的意义在于实现了从0到1的突破，几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量，明年增量增长的机会比较多。
2023-09-06 00:00:00
德邦科技最新互动问答
- 2、公司芯片级封装材料国产化程度？
2023-09-06 00:00:00
- 1、公司集成电路领域产品收入结构？
2023-09-06 00:00:00
- 9、公司目前涉及四大应用领域，未来会不会考虑拓展新的业务领域？
2023-08-28 00:00:00
- 8、公司新能源领域产品业务情况？
2023-08-28 00:00:00
- 7、公司集成电路、智能终端产品主要是替代进口，目前国内竞争格局如何？国产替代意愿如何？
2023-08-28 00:00:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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