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网友提问 :尊敬的董秘您好,请问贵司股权解禁后有多少大股东开始抛售股票?贵司所处先进封装材料行业,有哪些材料可能被卡脖子?贵司有多大产能和能力进行国产替代?单体价值量如何?

2023-09-21 16:34:24

德邦科技 (688035): 回答:您好, (1)目前公司暂未收到相关股东减持股份的计划通知,公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。 (2)公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化,现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系,在集成电路、智能终端、新能源等领域打破海外垄断,助力我国高端电子封装材料国产替代。 (3)公司持续加大研发投入,巩固技术领先优势,合理规划布局产能,提升供应链交付效率;在集成电路、智能终端、新能源等业务领域具备参与国际竞争的能力,与较多头部厂商建立了长期合作关系,拥有较高的份额或供应地位。 (4)公司主要根据下游客户需求开发相关产品,具有产品种类多、应用领域广泛等特点,各细分领域产品的单体价值量各有不同。 谢谢!

2023-09-21 16:34:24

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德邦科技

法定名称:
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介:
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围:
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入