网友提问 ：8、公司材料的核心壁垒是什么？
2023-09-06 00:00:00
德邦科技 (688035): 回答：答：首先是配方，然后是工艺。公司丰富的产品系列，主要来自公司多产品配方体系的技术平台，包括环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸和聚酰胺，并且都属于复配型产品，在产品开发的科学方法、检测设备、可靠性应用、工艺技术以及量产设备上基本相通，背后的关联性非常紧密，基于这样的机制，公司产品具有种类多、应用领域广泛的特点。
2023-09-06 00:00:00
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2023-09-06 00:00:00
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- 4、芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF膜这个几个材料是否都是应用于先进封装？
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- 3、公司芯片级封装材料放量时间和顺序？
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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