网友提问 ：请问贵公司产品，能否用于国产GPU？
2023-10-23 16:57:42
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景，可为GPU等半导体器件提供芯片固定、导电、导热、保护及提高可靠性的综合型产品解决方案，相关产品在不同客户处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段，其中包括部分国内封测公司和设计公司。感谢您的关注，谢谢！
2023-10-23 16:57:42
德邦科技最新互动问答
- 请问贵公司产品，是否用于先进封装领域？
2023-10-23 16:57:42
- 尊敬的董秘您好，请问公司新增建设2万吨电池封装材料产能何时投产？投产后，销售前景如何？多谢！
2023-09-21 16:34:24
- 请问公司与华为有哪些方面的合作？
2023-09-21 16:34:24
- 中信证券研报称：公司芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试,请问这个国内领先芯片半导体企业是不是海思？
2023-09-21 16:34:24
- 尊敬的董秘，您好。请问贵公司哪些产品已经通过了华为的认证呢？贵公司的产品主要应用于华为的哪些产品上呢？华为的手机业务持续改善，是否会对贵公司的业绩产生积极影响呢？感谢您的回答，谢谢。
2023-09-21 16:34:24
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
