网友提问 ：中信证券研报称：公司芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试,请问这个国内领先芯片半导体企业是不是海思？
2023-09-21 16:34:24
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司上述材料同时在配合国内多家客户进行验证，并已有产品通过验证或获得小批量订单。具体客户信息，根据公司与客户保密协议约定不便于公开披露。谢谢！
2023-09-21 16:34:24
德邦科技最新互动问答
- 尊敬的董秘，您好。请问贵公司哪些产品已经通过了华为的认证呢？贵公司的产品主要应用于华为的哪些产品上呢？华为的手机业务持续改善，是否会对贵公司的业绩产生积极影响呢？感谢您的回答，谢谢。
2023-09-21 16:34:24
- 尊敬的董秘，您好，近期隆基绿能已经推出了BC电池技术，请问贵公司在光伏领域是否和隆基绿能有业务上的往来。另外贵公司在光伏领域的技术是否可以应用于BC电池的制造呢？感谢您的回答，谢谢。
2023-09-21 16:34:24
- 尊敬的董秘您好，请问贵司股权解禁后有多少大股东开始抛售股票？贵司所处先进封装材料行业，有哪些材料可能被卡脖子？贵司有多大产能和能力进行国产替代？单体价值量如何？
2023-09-21 16:34:24
- 9、公司业务结构未来的趋势？
2023-09-06 00:00:00
- 8、公司材料的核心壁垒是什么？
2023-09-06 00:00:00
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公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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