网友提问 :公司有哪些产品可以用于AI芯片?
2023-11-15 22:24:07
德邦科技 (688035): 回答:您好,公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装,直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定。感谢您的关注,谢谢!
2023-11-15 22:24:07
德邦科技最新互动问答
- 请问公司,有给赛力斯或者华为问界汽车供相应的材料吗?
2023-10-26 21:22:52
- 公司和欧菲光还有没有合作关系,谢谢
2023-10-23 16:57:42
- 请问贵公司产品,能否用于国产GPU?
2023-10-23 16:57:42
- 请问贵公司产品,是否用于先进封装领域?
2023-10-23 16:57:42
- 尊敬的董秘您好,请问公司新增建设2万吨电池封装材料产能何时投产?投产后,销售前景如何?多谢!
2023-09-21 16:34:24
德邦科技龙虎榜 | 德邦科技大宗交易 | 德邦科技股东人数 | 德邦科技互动平台 |
德邦科技财务分析 | 德邦科技主营收入构成 | 德邦科技流通股东 | 德邦科技十大股东 |
德邦科技
法定名称:烟台德邦科技股份有限公司
公司简介:
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围:
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入20314.39