网友提问 ：公司有没有产品用于存储芯片领域，希望公司抓住国内存储厂商扩产的机会，拓展市场份额
2024-03-21 17:30:05
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。感谢您的关注，谢谢！
2024-03-21 17:30:05
德邦科技最新互动问答
- 尊敬的领导您好：请问贵公司预计Tim材料未来市场规模，该技术是否已研发应用于HBM上，能否早日为国产突破贡献一份力量！谢谢
2024-03-21 17:30:05
- 董秘您好，请问贵公司的产品能否应用于华为公司的消费电子产品中，谢谢。
2024-03-21 17:20:24
- 董秘您好，请问贵公司的产品是否应用在了国产HBM技术中？
2024-03-21 17:20:24
- 董秘您好，请问贵公司的TIM1.5，TIM2等导热产品是否能应用在华为或者曙光的服务器中，谢谢。
2024-03-21 17:20:24
- 液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？
2024-03-21 17:18:08
| 德邦科技龙虎榜 | 德邦科技大宗交易 | 德邦科技股东人数 | 德邦科技互动平台 |
| 德邦科技财务分析 | 德邦科技主营收入构成 | 德邦科技流通股东 | 德邦科技十大股东 |
德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
