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网友提问 :公司有没有产品用于存储芯片领域,希望公司抓住国内存储厂商扩产的机会,拓展市场份额

2024-03-21 17:30:05

德邦科技 (688035): 回答:您好,公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶(Underfill)、Lid 框粘接材料(AD胶)均可应用在储存芯片领域,其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态,积极推进相关产品的应用,拓展市场份额。感谢您的关注,谢谢!

2024-03-21 17:30:05

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德邦科技

法定名称:
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介:
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围:
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
20314.39